米切尔半场39分

碳化硅衬底需求大涨？业内专家“泼冷水”：台积电2.5D封装根本不用它_蜘蛛资讯网

需要靠液冷，与中介层没有关系。而CoWoS-L的下一代是CoPoS（芯片—面板—基板封装），这种技术使用的是玻璃基板，与碳化硅也没有关系。”吴梓豪补充道。　　简而言之，碳化硅替代的是上一代CoWoS-S的硅中介层。当下主流CoWoS-L和下一代CoPoS，均不会使用碳化硅作为中介层。即碳化硅确实比硅散热性能好，但当下技术并不使用中介层散热，而下一代技术直接使用玻璃基板。　　那么，台积电使用碳化硅的

p; Greece Social Media BanFILE - Greece's Prime Minister Kyriakos Mitsotakis waits for the arrival of the European Parliament president in Athens, April 9, 2025. (AP Photo/Petros Giannakouris) FI

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发布时间：01:12:32